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當(dāng)前位置：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司>>EVG鍵合機>>對準設(shè)備>> EVG610 BA晶圓對準設(shè)備
晶圓缺陷檢測設(shè)備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統(tǒng)，適用于學(xué)校和工業(yè)研究。
一、簡介
EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設(shè)計，晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
二、特征
zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統(tǒng)
晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
手動高精度對準
手動底側(cè)顯微鏡
基于Windows系統(tǒng)的用戶界面
*的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶，各種訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言)
桌面系統(tǒng)設(shè)計，占地面積zui小
支持IR對準過程
研發(fā)和試生產(chǎn)線的zui低的擁有成本(TCO)
三、技術(shù)參數(shù)
1.基本配置：
臺式
機架：可選
隔振模式：被動
2.對準方式：
背部對住精度：±2μm 3 σ
透射對準精度：±1μm 3 σ
紅外對準：可選
3.對準臺：
高精度測微計：手動
可選：機械測微計
楔形補償：自動
